
电源散热器的强制散热冷却方式
对电子元器件中应用液体冷却的方法进行散热处理,是一种基于芯片以及芯片组件形成的散热方式。液体冷却主要可以分为直接冷却以及间接冷却两种方式。间接液体冷却方式就是其应用的液体冷却剂与直接与电子元件进行接触,通过中间的媒介系统,利用液体模块、导热模块、喷射液体模块以及液体基板等辅助装置在发射的热元件中之间的进行传递。直接的液体冷却方式也可以称之为浸入冷却方式,就是将液体与相关电子元件直接接触,通过冷却剂吸收热量并且带走热量,主要就是在一些热耗体积密度相对较高或者在高温环境中应用的器件。强制散热或冷却方法就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动,带走热量的一种方式。此种方式较为简单便捷,应用效果显著。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施,就可以应用此种方式。在实践中,提升此种对流传热能力的主要方式具体如下:要适当的增加散热的总面积,要在散热表面产生相对较大的对流传热系数。